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型号： FFMD-20-D-02.00-01-F
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-02.00-01-F由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-02.00-01-F价格参考。SAMTECFFMD-20-D-02.00-01-F封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-D-02.00-01-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-D-02.00-01-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-D-02.00-01-F 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排针设计，线缆长度为2.00英寸（约50.8 mm），带屏蔽层与极化结构，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ，兼容PCIe 4.0/5.0、SAS、USB3.2等协议）。

主要应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的低延迟互连，满足AI训练服务器中高带宽数据搬运需求；  
- 通信设备：在5G基站前传/中传模块、光模块转接板（如QSFP-DD/CPO接口适配）中实现紧凑型高速差分对布线；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡与测试主板之间的可插拔高速连接方案，兼顾重复插拔可靠性与信号完整性；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH的特性，适用于机载雷达、航电数据采集单元等严苛环境下的板级互联。

其“Flyover”架构将信号路径从PCB走线转移至独立屏蔽线缆，有效规避高密PCB叠层布线瓶颈，降低串扰与插入损耗，特别适合空间受限且需高性能互连的场景。

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