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  • 型号: FFMD-19-T-10.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-19-T-10.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-19-T-10.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-19-T-10.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-19-T-10.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-19-T-10.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-19-T-10.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用19对差分信号(38位)配置,线缆长度为10.00英寸(约254 mm),带直式插头(T型)、无屏蔽(N)、可插拔(R)设计。

主要应用场景包括:  
- 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速串行连接(支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率),常用于AI加速卡、高端服务器背板扩展及网络设备(如智能网卡、交换机线卡)。  
- 紧凑型系统集成:凭借超小尺寸与低剖面设计,广泛用于空间受限的嵌入式系统、测试测量仪器(ATE)、医疗成像设备及航空航天电子模块中,实现板间灵活布线与热插拔维护。  
- 研发与原型验证:作为可分离式微同轴电缆组件,便于在开发阶段快速更换或调试高速链路,降低PCB重制成本。

其“FireFly”架构支持信号完整性优化(低串扰、低抖动),满足PCIe 5.0、USB4、SAS 4.0等协议要求,适用于需要高带宽、高可靠性且兼顾装配灵活性的工业与通信场景。
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