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型号： FFMD-19-T-06.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-19-T-06.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-19-T-06.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-19-T-06.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-19-T-06.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-19-T-06.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-19-T-06.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排19位（2×19）设计，总长6.00英寸（约152.4 mm），带屏蔽、低偏斜、支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的高速串行链路（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+）；  
• 电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中FPGA与SerDes子卡间的低延迟、抗干扰互连；  
• 测试测量设备（ATE、高速示波器探针接口）中需灵活布线且保持信号完整性的模块化连接；  
• 航空航天及军工领域对高可靠性、抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、EMI敏感型系统的高速背板延伸或子系统桥接。

其“Flyover”架构将高速走线从PCB表面引出至连接器端子上方，显著降低过孔引入的阻抗不连续与串扰，特别适合在空间受限、无法优化PCB叠层或需规避高密度布线瓶颈的场景中实现信号完整性保障。  

注：该型号不含金手指插槽，需配合对应板端插座（如SEARAY™或AcceleRate®系列）使用，属定制化高速互连解决方案。

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