【未分类_FFMD-19-01】封装/厂家_FFMD-19-01中文资料_价格

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型号： FFMD-19-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-19-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-19-01价格参考。SAMTECFFMD-19-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-19-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-19-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-19-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（但需注意：FFMD 系列实为紧凑型直插式线对板/板对板混合接口，非Flyover高速背板方案）。该型号为19位（2×10针，含1个定位键位），0.50 mm间距，采用表面贴装（SMT）+通孔加固结构，支持垂直或直角安装。

典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G小基站基带板与射频模块间的信号与电源互联；  
- 工业控制与边缘计算模块：在PLC子板、AI加速卡与载板之间提供稳定、抗振的短距互连（≤10 mm堆叠高度）；  
- 医疗便携设备：内窥镜图像处理模组、手持超声探头内部多层PCB间高速低EMI数据传输（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速协议）；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展槽）中功能子卡与主控板的可插拔连接，兼顾重复插拔可靠性与空间限制。

其特点包括：镀金触点（≥30 µin）、耐插拔500次、工作温度–55°C ~ +125°C，适用于对尺寸、可靠性和量产性要求严苛的嵌入式系统。注意：该型号设计为“线对板”兼容（可配压接式线缆组件），亦常用于纯板对板场景，需配合对应插座（如FFSD系列）使用。

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