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  • 型号: FFMD-18-D-08.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-18-D-08.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-18-D-08.00-01价格参考。SAMTECFFMD-18-D-08.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-18-D-08.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-18-D-08.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-18-D-08.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排18位(2×9)配置,线缆长度为8.00英寸(约203 mm),带屏蔽设计与差分对优化,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ / 56 Gbps PAM4)。

主要应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块互连、交换机/路由器背板扩展;  
• 数据中心与AI服务器——用于GPU/CPU与FPGA、PCIe 4.0/5.0加速卡、NVLink或CXL内存扩展子系统间的短距高速互连;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中实现低串扰、低抖动的信号转接;  
• 航空航天与军工电子——得益于其坚固的锁扣结构(Slide Lock™)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动性能,适用于机载雷达、航电数据总线等严苛环境。

该组件不适用于大电流电源传输或长距离布线,核心价值在于在紧凑空间内提供可靠、可插拔的高速差分信号连接,替代传统刚性PCB走线或焊接式连接器,提升系统可维护性与设计灵活性。
产品参数 图文手册 常见问题
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