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型号： FFMD-18-D-04.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-18-D-04.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-18-D-04.00-01价格参考。SAMTECFFMD-18-D-04.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-18-D-04.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-18-D-04.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-18-D-04.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排18位（2×9）设计，长度为4.00英寸（约101.6 mm），带屏蔽层与差分对优化结构，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ per lane），适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速器系统：用于GPU、FPGA或ASIC载板与扩展卡之间的高速串行链路（如PCIe 5.0/6.0、Compute Express Link/CXL）。  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：在400G/800G光收发模块中，实现主板与光引擎间的低损耗、低串扰电气连接。  
- 测试与测量设备：在高速示波器、误码率测试仪（BERT）等仪器中，作为可插拔、高保真信号转接组件，便于模块化调试与更换。  
- 航空航天与国防电子：凭借其抗振动、高可靠性设计及符合RoHS/无卤要求，适用于机载雷达、相控阵系统等紧凑型高速背板互连。

该组件不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）直连，需配合Samtec专用压接工具与匹配板端连接器（如SEARAY™或AcceleRate®系列）使用以确保信号完整性。

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