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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-S-03.00-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-S-03.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-17-S-03.00-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-17-S-03.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-17-S-03.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-17-S-03.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:该型号实为FireFly™系列中的高速电互联版本)。其核心应用场景聚焦于高密度、高速数据传输领域: - 数据中心与高性能计算(HPC):用于服务器、交换机、GPU加速卡之间的板间互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的信号速率,满足AI训练、云计算对低延迟、高带宽的需求。 - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光传输设备及路由器中,实现背板或子系统间的可靠高速连接,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 - 测试测量与ATE系统:因插拔寿命高(≥500次)、端子接触稳定,常用于自动化测试设备中高频探针模块与被测板之间的可重复连接。 - 工业与医疗成像设备:在空间受限但需抗振动、耐弯折的场景(如便携式超声主机、嵌入式视觉系统)中,提供紧凑、可靠的板对板/板对线连接方案。 该组件采用17位双排针设计、3.00英寸(76.2 mm)标准长度、直角焊接端(S型)及RoHS合规RW镀层,兼顾机械鲁棒性与高频性能,适用于-40°C~+85°C工作环境。 (注:型号后缀“RW”指锡铅镀层,适用于传统焊接工艺;实际应用中需结合系统阻抗匹配与散热要求进行布局优化。)