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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-D-04.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-D-04.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-17-D-04.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-17-D-04.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-17-D-04.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-17-D-04.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连产品线(注:该型号实为铜缆版本,非光纤)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡与主板之间的短距高速信号互联(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议),满足低串扰、低延迟需求; - 高性能计算(HPC)与AI硬件:在GPU模组、FPGA载板间实现紧凑、可靠的差分对连接,适应高热密度环境; - 测试与测量系统:作为可插拔的柔性互连方案,便于原型验证和模块化调试; - 医疗成像与工业控制设备:在空间受限且需电磁兼容(EMI)稳定性的场景中,提供抗干扰的信号传输。 该组件采用双排17位(2×17)、直角插头+线缆结构,线长4.00米(标称),带屏蔽层与极化设计,确保插拔可靠性和信号完整性。适用于-40°C ~ +85°C工业级工作温度范围,符合RoHS与UL认证要求。 (注:实际应用中需配合Samtec对应插座(如SEAM系列)使用,不适用于大电流电源传输。)