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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-D-02.40-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-D-02.40-01-R价格参考。SAMTECFFMD-17-D-02.40-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-17-D-02.40-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-17-D-02.40-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-17-D-02.40-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排17位(2×17)配置,带屏蔽、差分对优化设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+),并具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。 典型应用场景包括: • 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连(如PCIe 5.0、CXL 2.0/3.0链路); • 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板接口中实现紧凑型高速跨板连接; • 测试测量设备:满足ATE(自动测试设备)中高密度探针卡与主控板间可靠、可插拔的高速数据通道需求; • 航空航天与军工嵌入式系统:凭借其抗振、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性设计,适用于严苛环境下的紧凑型高速数据采集与处理系统。 该组件支持直插/卧式安装,带锁扣结构确保机械稳固性,适用于空间受限但性能要求严苛的前沿电子系统。