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型号： FFMD-15-T-03.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-15-T-03.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-15-T-03.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-15-T-03.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-15-T-03.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-15-T-03.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-15-T-03.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列的衍生型号（注：该型号实为高速铜缆组件，非光纤；命名中“FFMD”代表FireFly Micro-Density）。其关键参数包括：15位单排端子、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、直插式（T = Through-hole）焊接类型、带极化结构与屏蔽设计，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、SAS-3、USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI服务器主板间的短距互连（如CPU/GPU模块与I/O扩展板之间）；  
- 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）控制板的紧凑型背板连接；  
- 工业自动化控制器中FPGA与ADC/DAC子卡之间的低延迟、抗干扰数据链路；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI）内部高速图像数据采集模块与主处理板的可靠连接；  
- 航空航天与国防领域对空间受限、振动耐受及EMI抑制要求严苛的嵌入式系统互连。

该组件凭借超小尺寸、优异信号完整性及可选屏蔽特性，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的下一代电子系统。

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