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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-15-D-13.31-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-15-D-13.31-01价格参考。SAMTECFFMD-15-D-13.31-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-15-D-13.31-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-15-D-13.31-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-15-D-13.31-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器组合设计。其典型应用场景包括: - 高速数字设备内部互连:如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距、高引脚数信号传输,支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中速串行协议; - 紧凑型嵌入式系统:广泛用于医疗成像设备(如便携式超声探头接口)、工业相机模组、无人机飞控板间连接,得益于其超薄(<1.0 mm高度)、轻量及优异弯折性能; - 消费电子可动结构:适用于笔记本转轴区、折叠屏手机/平板的铰链部位,满足反复弯折(≥30万次)与空间受限需求; - 测试与开发场景:作为临时或半永久性信号路由方案,替代焊接连接器,便于原型验证与快速迭代。 该型号具备阻抗可控(约100Ω差分)、低串扰、EMI抑制优化及RoHS/REACH合规特性,适用于-40°C~+85°C工作环境,不适用于大电流供电或户外暴露场景。