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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-14-T-08.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-14-T-08.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-14-T-08.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-14-T-08.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-14-T-08.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-14-T-08.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:实际FFMD系列多为高速铜缆,非光纤;该型号为带屏蔽、直角插头、14位、8.00英寸长度、无金手指镀层的定制化版本)。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA开发板、ASIC验证平台、网络交换机及路由器中,实现主板与子卡、夹层卡(Mezzanine Card)之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ等速率,具体取决于布线与协议)。 - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)、示波器探头接口、信号完整性测试夹具中,提供低串扰、低延迟、可重复插拔的可靠连接。 - 工业与医疗电子:适用于空间受限、需抗电磁干扰(EMI)的嵌入式系统,如高端成像设备、实时控制模块等,其屏蔽设计与紧凑结构满足严苛EMC要求。 - 航空航天与国防:因具备高可靠性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH标准,可用于机载计算单元、雷达前端模块的内部高速互连。 该组件不适用于长距离传输或大功率供电,核心价值在于在毫米级空间内实现多通道、高保真差分信号互联。用户需配合Samtec指定的压接工具与PCB叠层设计以确保阻抗匹配与SI性能。