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  • 型号: FFMD-14-T-04.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-14-T-04.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-14-T-04.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-14-T-04.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-14-T-04.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-14-T-04.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-14-T-04.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排14位(2×7)端子结构,总长4.00英寸(约101.6 mm),带极化设计与锁扣机构,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连,用于GPU与PCIe交换芯片或内存扩展模块间的低延迟、高带宽连接;  
• 先进测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)中实现探针卡与测试主板间的柔性、可插拔高速信号路由;  
• 航空航天与国防电子——适用于空间受限、需抗振动/高可靠性的机载计算模块间互连;  
• 医疗成像系统——如MRI或CT设备中FPGA处理板与传感器接口板之间的紧凑型高速数据链路;  
• 5G基站基带单元(BBU)——连接FPGA与ADC/DAC子卡,满足严苛的时序与抖动要求。

其“Flyover”架构(信号路径脱离PCB走线,通过独立屏蔽差分对直连)有效规避传统PCB布线瓶颈,特别适合高频、高密、热敏感或需频繁插拔的场景。不适用于大电流供电或工业现场强电磁干扰无屏蔽环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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