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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-04.53-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-04.53-01-N价格参考。SAMTECFFMD-13-T-04.53-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-T-04.53-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-T-04.53-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-T-04.53-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连产品线(注:该型号实际为铜缆版本,非光纤)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、路由器中 FPGA、ASIC 或 CPU 与扩展卡、夹层板(Mezzanine Card)之间的短距(≤4.53英寸/115mm)、高速(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.x 等)差分信号互连。 - 测试与测量系统:在自动化测试设备(ATE)和高精度仪器中,提供低串扰、阻抗受控(100Ω 差分)的可靠连接,便于模块化子系统快速插拔与更换。 - 工业控制与嵌入式系统:适用于空间受限的加固型工控机、边缘计算节点,实现主控板与I/O载板或传感器接口板间的紧凑、抗振连接。 - 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜图像处理等需高可靠性、小尺寸、低EMI的场景中,作为内部高速视频/数据链路的柔性互连方案。 该组件采用双排直插式(T型)端子、无卤素压接结构,支持盲插导向与极化防误插,工作温度范围 -40°C 至 +105°C,适用于严苛环境下的可维护性设计。注意:型号后缀“-N”表示标准镍金镀层,适用于多数商用及工业级应用。