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型号： FFMD-13-T-03.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-03.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-03.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-13-T-03.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-T-03.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-T-03.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-T-03.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本（注：该型号实际为电气信号传输型，非光模块）。其关键参数包括：13位双排针（2×13），0.50 mm间距，3.50 mm堆叠高度，带极化键槽与锁扣结构，采用低插入力（LIF）端子和柔性扁平电缆（FFC/FPC）或定制化绝缘位移连接器（IDC）设计。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统内部短距互连，如FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的差分对（如PCIe Gen3/4控制信号）或并行总线（如GPIO、I²C、SPI）传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头接口、内窥镜图像采集模块）中需轻薄、抗振动、可弯曲布线的紧凑空间互连；  
• 工业自动化控制器与分布式I/O模块间的可靠信号转接，支持-40°C至+105°C宽温工作；  
• 测试测量设备（如ATE子板互联）中要求重复插拔、高引脚密度及EMI抑制的场景（得益于接地屏蔽选项与优化的端子布局）。

该组件不适用于大电流供电或长距离通信，主要面向板级精密信号互联需求，强调可靠性、小型化与组装便利性。

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