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型号： FFMD-13-T-03.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-03.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-03.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-13-T-03.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-T-03.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-T-03.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-T-03.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）结构，总长3.00米，带屏蔽柔性扁平电缆（Shielded FFC），末端为直插式表面贴装（SMT）连接器，支持高速信号传输（可达28 Gbps per lane，兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的高速互连，满足低延迟、高吞吐需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现紧凑空间内的跨板信号延伸；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT）与测试主控板间的可插拔高速跳线，便于快速更换与维护；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集模块与主处理板之间需抗干扰、高可靠性的短距高速数据链路；  
- 工业相机与机器视觉系统：连接高分辨率CMOS传感器模组与图像处理主板，支持Camera Link HS或自定义LVDS协议。

其屏蔽设计、低串扰结构及耐弯折特性，特别适用于振动环境、空间受限且EMI敏感的嵌入式系统。注意：该型号不适用于电源传输或大电流场景，仅限信号互联。

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