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  • 型号: FFMD-13-S-11.80-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-11.80-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-11.80-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-11.80-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-S-11.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-S-11.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-S-11.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器组合设计。其典型应用场景包括:  
- 高速数字设备内部互连:如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距、高引脚数信号传输,支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中低速串行协议;  
- 紧凑型嵌入式系统:广泛用于工业控制HMI面板、医疗成像设备(如便携超声探头接口)、测试测量仪器(ATE夹具内信号转接)等空间受限场景;  
- 消费电子可动部件连接:适用于翻盖/滑盖结构(如高端工业手持终端、专业音频控制器)中主板与显示屏或按键模组间的可靠柔性连接;  
- 研发与原型验证:凭借即插即用、无需焊接的特性,常用于快速迭代的PCB评估板(EVB)和开发套件中,替代传统排线+IDC连接器方案,提升装配效率与接触可靠性。  

该型号额定电流0.5 A/触点,工作温度–55°C ~ +105°C,具备优异的抗振动与反复插拔性能(≥30次),适用于需兼顾信号完整性、机械鲁棒性及小型化的中高端电子系统。
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