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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-09.65-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-09.65-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-09.65-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-S-09.65-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-S-09.65-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-S-09.65-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)配置,总长9.65英寸(约245 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(Shielded FFC/FPC),支持高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块(QSFP/DD/OSFP)互连中,用于跨PCB或子卡间的低损耗、抗干扰差分信号传输(支持高达28+ Gbps/lane)。 - 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板与扩展模块之间提供紧凑、可靠的高速互连,满足高带宽与低延迟需求。 - 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)探针卡与被测板之间的柔性连接,兼顾高频性能与插拔便利性。 - 医疗成像与航空航天电子系统:凭借其EMI屏蔽设计、宽温稳定性(-40°C ~ +85°C)及高可靠性,适用于对电磁兼容性与环境适应性要求严苛的领域。 该组件采用表面贴装(SMT)连接器+柔性电缆结构,支持盲插与空间受限布局,适用于需频繁维护或模块化升级的紧凑型系统。