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  • 型号: FFMD-13-S-07.70-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-07.70-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-07.70-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-07.70-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-S-07.70-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-S-07.70-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-S-07.70-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)结构,长度为7.70英寸(约195.6 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),配高可靠性压接式连接器,支持高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器与扩展子板之间的低延迟、低串扰互连,如电信基站基带板、网络交换模块;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)中实现主控板与DUT(被测器件)载板间的可插拔高速信号路由,便于快速更换和维护;  
- 医疗成像设备:如MRI或超声前端模块中,连接高分辨率传感器阵列与信号处理板,满足EMI敏感环境下的抗干扰需求;  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制单元中,实现多通道数字I/O、编码器反馈或SerDes(如PCIe Gen3/USB 3.1)信号的可靠跨板传输;  
- 航空航天与国防电子:适用于空间受限、需抗振动及宽温工作的机载/弹载计算平台,得益于其轻量化、屏蔽设计及符合RoHS/REACH标准。

该组件不适用于大电流供电或恶劣物理环境(如直接暴露于油污、强冲击),主要聚焦于精密、高速、中小信号量的板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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