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型号： FFMD-13-S-06.30-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-06.30-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-06.30-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-06.30-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-S-06.30-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-S-06.30-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-S-06.30-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）结构，长度为6.30英寸（约160 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（Shielded FFC/FPC），支持高速差分信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板或扩展板之间的短距高速连接（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率），常见于通信设备（如光模块转接卡、基站基带单元）、测试测量仪器及AI加速卡。  
- 空间受限系统：得益于超薄轮廓（<1.0 mm连接器高度）和柔性线缆，广泛用于紧凑型嵌入式系统、医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、工业相机模组及无人机飞控板间互连。  
- 高可靠性需求场景：具备优异的EMI抑制能力（全屏蔽设计）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机与显示屏/摄像头的连接，以及航空航天电子设备中的板级信号桥接。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境（如高温、高湿、强腐蚀性）长期暴露场合，需配合Samtec指定的压接/焊接工艺使用以确保信号完整性。

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