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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-06.00-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-06.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-13-S-06.00-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-S-06.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-S-06.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-S-06.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 高速数据传输设备:适用于工业控制、医疗成像(如内窥镜、便携式超声模块)、测试测量仪器等对空间和信号完整性要求严苛的场景,支持低速至中速并行信号(如GPIO、I²C、SPI、LVDS等),具备良好EMI抑制性能。 - 紧凑型嵌入式系统:广泛用于可穿戴设备、无人机飞控板、小型机器人主控模块等需在狭小空间内实现可靠板间互连的场合;06.00英寸(≈152.4 mm)长度与直角/垂直插拔结构便于三维布线。 - 消费电子与显示模组:常见于高端液晶模组(LCD/OLED)与主控板之间的柔性连接,例如AR/VR头显的显示驱动接口、折叠屏设备转轴区动态弯折连接(该型号FPC基材支持有限次数动态弯曲,非连续高频率弯折场景)。 - 研发与原型验证:因具备即插即用、免焊接、可重复插拔(≥30次)等特点,常用于硬件开发阶段快速迭代和功能验证。 注:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0+)或大电流供电,亦非防水/耐高温工业级设计,常规工作温度为–40°C 至 +85°C。实际应用需结合机械空间、信号速率及环境要求综合评估。