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- 型号： FFMD-13-S-03.20-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-03.20-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-03.20-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-03.20-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-13-S-03.20-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-S-03.20-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-S-03.20-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）、表面贴装（SMT）连接器，配以超低剖面柔性扁平电缆（FFC），标称长度为3.20英寸（约81.3 mm），带屏蔽与接地设计。 主要应用场景包括： - 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距差分信号传输（支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率），常见于AI加速卡、高端服务器背板扩展、网络设备（如交换机/路由器的夹层卡互联）。 - 空间受限型设备：凭借超薄结构（<1.0 mm连接器高度）和柔性走线能力，广泛用于紧凑型医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、工业相机模组、测试测量仪器内部高速模块连接。 - 高可靠性嵌入系统：通过IEC 60601-1（医疗）、AEC-Q200（汽车电子相关部件）兼容设计，亦见于车载ADAS域控制器内传感器与主控板之间的抗干扰数据链路。 该组件强调信号完整性、EMI抑制及插拔耐久性（≥50次），不适用于大电流供电或户外暴露环境。
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图文手册
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