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型号： FFMD-13-S-02.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-02.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-02.50-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-02.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-S-02.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-S-02.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-S-02.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）配置，带屏蔽、低串扰设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ per lane），适用于严苛的高速互连场景。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU/CPU与HBM内存模块、FPGA夹层卡之间的短距高速差分信号连接；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口、交换机背板扩展中实现紧凑型、低延迟互连；  
- 测试测量仪器：在高速示波器探头接口、ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）之间提供可靠、可插拔的高保真信号通道；  
- 航空航天与军工电子：凭借其抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、EMI屏蔽特性，适用于机载雷达、航电系统中的紧凑型高速数据链路。

该组件支持盲插（Blind-mate）和浮动容差设计，便于高密度PCB布局与自动化装配，特别适合空间受限但需兼顾信号完整性与可靠性的嵌入式系统。注意：其“02.50”表示标称长度为2.50英寸（约63.5 mm），实际应用中需结合机械堆叠高度与热管理要求综合选型。

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