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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-08.77-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-08.77-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-08.77-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-08.77-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-08.77-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-D-08.77-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与预成型的双排直插式(DIP)连接器一体化设计。其典型应用场景包括: - 消费电子:用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与显示屏、摄像头模组、指纹传感器等小型化子模块间的高速、低高度互连; - 工业控制:在紧凑型HMI人机界面、PLC模块、嵌入式工控主板中实现信号/电源混合传输,满足抗弯折、多次插拔需求; - 医疗设备:适用于内窥镜、便携超声探头、监护仪等对空间敏感、需高可靠性连接的便携式或一次性耗材部件; - 汽车电子:在智能座舱(如中控屏、数字仪表、ADAS摄像头模组)中提供轻薄、耐振动的内部互连方案(符合AEC-Q200基础要求,具体需查证型号认证); - 测试与自动化设备:作为定制化测试夹具或模块化仪器中的可拆卸信号转接组件,便于快速更换与维护。 该型号支持差分对布线(适配USB 2.0、MIPI D-PHY等协议),工作温度范围通常为–40°C 至 +85°C,具备良好的EMI抑制能力与插拔寿命(≥30次)。其08.77mm总长(含连接器)与13位双排结构,专为超薄、高集成度系统设计,不适用于大电流或高频射频场景。