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型号： FFMD-13-D-08.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-08.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-08.00-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-08.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-D-08.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-D-08.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-08.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）结构，长度为8.00英寸（约203.2 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC）与精密压接式连接器，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速互连（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4），常见于AI加速卡、高端服务器背板扩展、网络交换机内部链路；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，提供低串扰、低抖动的可靠信号路由；  
- 航空航天与国防电子：凭借高可靠性、抗振动及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于雷达信号处理板、航电模块间紧凑型高速互联；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT的前端采集模块与主控板之间，满足EMI敏感环境下的高保真信号传输需求。

该组件设计强调信号完整性、轻量化与空间效率，适用于对尺寸、带宽和可靠性要求严苛的嵌入式系统集成场景。

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