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型号： FFMD-13-D-05.00-01-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-05.00-01-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-05.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-13-D-05.00-01-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-D-05.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-D-05.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-05.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连产品线（注：该型号实际为铜基高速差分对电缆组件，非光纤）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速互连（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4），常见于AI加速卡、网络交换机背板扩展、服务器夹层卡（Mezzanine Card）连接。

- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中，提供低串扰、低抖动的可靠信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、SAS、USB4等协议要求。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型成像设备（如内窥镜图像处理模块）、实时控制系统的模块化堆叠连接，得益于其0.5 mm超薄设计（总高仅约5.0 mm）和插拔式结构，节省PCB空间并支持盲插与热插拔（需配合对应连接器）。

- 航空航天与国防：在尺寸、重量与功耗（SWaP）受限的机载/弹载电子系统中，实现抗振动、高可靠性信号互联。

该组件采用双排13位（2×13）配置，带屏蔽与差分对优化，RW后缀表示RoHS合规及无卤素（Halogen-Free）封装，适用于严苛环境。注意：其非传统“线缆+两端接头”形态，而是集成柔性电路（FPC）与精密压接端子的一体化刚柔复合组件，专为高密度、高频、小体积嵌入式系统设计。

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