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型号： FFMD-13-D-02.75-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-02.75-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-02.75-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-02.75-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-D-02.75-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-D-02.75-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-02.75-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）端子配置，线缆长度为2.75英寸（约69.85 mm），带屏蔽层与差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ per lane，兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及高速SerDes应用）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA与载板间的高速互连；  
- 电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块接口转接）中的紧凑型背板替代方案；  
- 测试测量设备（ATE、示波器前端模块）中需低串扰、高信号完整性连接的模块化架构；  
- 医疗成像系统（如MRI、CT数据采集前端）对EMI敏感环境下的抗干扰柔性互连；  
- 航空航天与军工电子中需轻量化、耐振动且符合高可靠性标准的板级高速桥接。

其“Flyover”结构可规避PCB走线瓶颈，减少层数与过孔，提升设计灵活性；D型（Dual-row, Shielded）设计强化了EMI防护与阻抗一致性，适用于严苛电磁环境。不适用于大电流电源传输或户外暴露场景。

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