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型号： FFMD-13-D-02.30-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-02.30-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-02.30-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-02.30-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-D-02.30-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-D-02.30-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-02.30-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）结构，带屏蔽设计，长度为2.30英寸（约58.4 mm），支持高速差分信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：如10G/25G以太网模块、光纤收发器（SFP/SFP+）、网络交换机与路由器的内部高速互连；  
• 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、低延迟信号连接；  
• 测试与测量仪器：在示波器、误码率测试仪（BERT）等设备中实现紧凑空间内的可靠高速信号转接；  
• 医疗成像系统：如MRI、CT前端模块中对EMI敏感、需高完整性信号传输的板间互联；  
• 航空航天与国防电子：满足严苛振动、温度及EMC要求的加固型高速互连方案（需配合相应等级的选件）。

其特点——超低插入损耗、优异的阻抗控制（100Ω差分）、内置屏蔽层及极小堆叠高度（<6 mm），使其特别适用于空间受限、信号完整性要求严苛的嵌入式系统。注意：该组件需配合Samtec专用压接工具及匹配的FFSD/FFED系列板端连接器使用，不适用于大电流或电源传输。

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