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- 型号： FFMD-12-T-07.00-01-N
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-12-T-07.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-12-T-07.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-12-T-07.00-01-N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-12-T-07.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-12-T-07.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-12-T-07.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排12位（2×6）结构，总长7.00英寸（约177.8 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（Shielded FFC），末端为直插式（T型）压接式连接器，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4），具备优异的EMI抑制与信号完整性。 典型应用场景包括： • 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的低延迟互连； • 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板扩展中实现紧凑、可热插拔的高速链路； • 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）中连接高密度探针卡与控制器，兼顾空间限制与信号保真度； • 医疗影像设备——如CT/MRI信号采集子系统中，需抗干扰、小体积、高可靠性的内部高速数据传输； • 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及屏蔽特性，满足严苛环境下的高速串行通信需求（如JESD204B/C接口）。 该组件不适用于大电流供电或户外直连场景，主要定位为高性能、中短距（≤20 cm）、高密度PCB间高速差分/单端信号互联解决方案。
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