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型号： FFMD-11-S-02.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-11-S-02.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-11-S-02.00-01价格参考。SAMTECFFMD-11-S-02.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-11-S-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-11-S-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-11-S-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排11位（2×11）结构，配接长度为2.00英寸（约50.8 mm），带屏蔽与差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ / 56 Gbps PAM4）。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU互连模组、交换机/路由器背板扩展接口，用于短距高速串行链路（如PCIe 5.0/6.0、SAS、InfiniBand）。  
✅ 先进计算与服务器系统——在CPU/FPGA与I/O模块、NVMe SSD载板或光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板之间提供低串扰、低延迟的信号延伸。  
✅ 测试与测量平台——作为探针卡或夹具中的可插拔高速连接方案，便于模块化调试与快速更换。  
✅ 航空航天与军工电子——得益于其坚固的锁扣结构、宽温性能（-55°C ~ +125°C）及抗振动特性，适用于高可靠性嵌入式系统。

该组件不适用于大电流电源传输或长距离布线，其核心价值在于在紧凑空间内实现高保真、高密度的差分信号互联，是高频、小尺寸、高可靠性系统的理想柔性互连选择。

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