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  • 型号: FFMD-10-T-08.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-08.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-08.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-10-T-08.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-08.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-08.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-08.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽、直插式(T型)、长度为8.00英寸(约203.2 mm),支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ),具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的高速互连,如PCIe Gen4/Gen5、100G以太网光模块接口延伸;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光传输设备中实现紧凑空间内的跨板高速数据链路;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,作为可弯曲、可插拔的柔性替代方案,兼顾机械稳定性和电气性能;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借其抗振设计、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的高可靠性板间通信。

该组件不适用于大电流电源连接或工业现场总线(如CAN、RS-485)等低速场景,其核心价值在于在受限空间内实现高频数字信号的可靠、可维护、可热插拔式连接。
产品参数 图文手册 常见问题
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