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  • 型号: FFMD-10-T-06.77-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-06.77-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-06.77-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-06.77-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-06.77-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-06.77-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-06.77-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽、直插式(T型)、长度约6.77英寸(≈172 mm),配标准0.50 mm间距高速差分对端子,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连,用于连接FPGA、ASIC与PCIe交换芯片之间的超短距高速链路;  
• 光模块与电接口桥接——在400G/800G光引擎(如QSFP-DD、OSFP)与主机板之间提供低串扰、低延迟的电气延伸;  
• 测试测量系统——用于ATE(自动测试设备)中被测板(DUT)与测试夹具间的可插拔高速信号转接,便于快速更换与维护;  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借其坚固的屏蔽设计、宽温可靠性(-55°C ~ +125°C)及抗振特性,适用于严苛环境下的高速信号采集与处理模块互联。

该组件不适用于大电流供电或长距离传输,核心价值在于在紧凑空间内实现高频信号完整性保障与高插拔寿命(≥500次),是高性能计算与下一代网络设备中关键的“微跳线”解决方案。
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