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  • 型号: FFMD-10-T-06.55-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-06.55-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-06.55-01-N价格参考。SAMTECFFMD-10-T-06.55-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-06.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-06.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-T-06.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽、低串扰设计,线缆长度为6.55英寸(约166 mm),端子为直插式(T型),支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane),适用于差分对布线。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如100G/400G以太网交换机、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板间的高速互连;  
• 人工智能与高性能计算(HPC)系统——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板之间的低延迟、高带宽信号连接;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中实现可靠、可插拔的高频信号转接;  
• 航空航天及军工电子——凭借其坚固的屏蔽结构、优异的EMI抑制能力与宽温可靠性(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的高速背板替代方案。

该组件支持热插拔(需配合对应连接器)、易于装配与维护,是替代传统刚性PCB走线或同轴线缆的柔性、高密度互连优选方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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