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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-T-02.00-01-F-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-T-02.00-01-F-N-R价格参考。SAMTECFFMD-10-T-02.00-01-F-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-T-02.00-01-F-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-T-02.00-01-F-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-10-T-02.00-01-F-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列(注:实际型号前缀“FFMD”对应 FireFly Micro-Density),专为高速信号互连设计。该型号含10位差分对(即20芯),采用0.5 mm间距、直式插头(T型)、2.00英寸(约50.8 mm)电缆长度,带屏蔽(F=Shielded Flat Cable)、无接地引脚(N)、右弯出线(R),适用于空间受限且需高速传输的场景。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距SerDes互联(支持28+ Gbps/lane,兼容PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA等协议); • 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)中连接高速数字I/O板卡与被测单元(DUT),提供低串扰、低抖动的稳定链路; • 光模块与交换机背板互连——用于光引擎(Optical Engine)与电接口板之间的高速并行光互连(如100G–400G SR4/LR4方案中的电气侧桥接); • 航空航天及军工嵌入式系统——凭借可靠锁扣结构(Push-Pull latching)、宽温性能和抗振设计,适用于机载计算平台或雷达信号处理子系统。 该组件不适用于大电流供电或长距离传输,核心价值在于在紧凑空间内实现高保真、可热插拔(部分配置支持)的高速差分信号连接。