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  • 型号: FFMD-10-S-99.99-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-S-99.99-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-S-99.99-01价格参考。SAMTECFFMD-10-S-99.99-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-S-99.99-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-S-99.99-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-S-99.99-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、10位(2×5)、表面贴装(SMT)结构,带屏蔽与差分对优化设计,支持高达28 Gbps/lane 的PAM4信号传输(兼容PCIe 5.0、USB4、SAS-4等高速协议)。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器模块:用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速串行链路连接;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口或交换机背板中实现紧凑、低延迟的内部互连;  
- 测试测量仪器:满足ATE(自动测试设备)中高密度、可插拔、信号完整性严苛的板间互联需求;  
- 医疗成像设备(如高端CT/MRI前端处理模块):在空间受限环境下提供可靠、抗干扰的高速数据传输;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借Samtec的高可靠性认证(如符合IEC 60512、UL94 V-0)及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的板级互连。

该组件强调“即插即用”维护性与EMI抑制性能,适用于需频繁插拔、高信号保真度且PCB布局空间极其有限的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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