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型号： FFMD-10-D-10.00-01-D04
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-10.00-01-D04由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-10.00-01-D04价格参考。SAMTECFFMD-10-D-10.00-01-D04封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-10.00-01-D04参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-10.00-01-D04 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-10.00-01-D04 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号为10位（10-position）、双排、直插式（D = Direct Mount）、带屏蔽、长度10.00英寸（约254 mm）、采用0.5 mm间距微型同轴/差分对设计，并配备D04（即4层柔性电路基板+屏蔽层）结构，支持高达28 Gbps/lane的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如100G/400G光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的高速差分信号连接；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——用于GPU加速卡、FPGA载板与背板或夹层卡之间的低串扰、高完整性互连；  
• 测试测量仪器——在紧凑型ATE（自动测试设备）中实现多通道、高保真模拟/高速数字信号传输；  
• 医疗成像设备（如高端超声、MRI前端模块）——满足EMI敏感环境下的抗干扰与信号完整性要求；  
• 航空航天与军工电子——凭借可靠锁扣结构、宽温特性及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境中的板级高速互联。

该组件强调低延迟、低抖动、高屏蔽效能（>60 dB）和可插拔性，适用于空间受限但需兼顾性能与可靠性的前沿电子系统。

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