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型号： FFMD-10-D-04.53-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-04.53-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-04.53-01-R价格参考。SAMTECFFMD-10-D-04.53-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-04.53-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-04.53-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-04.53-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）端子结构，线缆长度为4.53英寸（约115 mm），带屏蔽层与差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ per通道），适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展模块间的高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS或定制高速总线）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接、交换机背板延伸等场景中实现紧凑、低串扰的跨板互连；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头适配模块中，提供稳定、可插拔的差分信号连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借高可靠性、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达信号处理模块的内部高速数据传输。

其“Flyover”架构将连接器置于PCB边缘，线缆跃过元件区域，显著节省板面空间并规避布线瓶颈，特别适合高集成度、受限空间的嵌入式系统。需配合Samtec指定的压接工具及合规端子使用以确保电气性能。

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