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型号： FFMD-10-D-03.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-03.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-10-D-03.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排10位（2×5）配置，配3.00英寸（约76.2 mm）柔性扁平电缆（FFC），带极化连接器和可靠锁扣结构。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），常见于AI加速卡、网络交换机背板互联及光模块驱动电路。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、示波器探头接口或高精度信号采集系统中，提供低串扰、阻抗受控（典型100Ω差分）的可靠连接。  
- 医疗成像与工业相机：适用于内窥镜、数字X光探测器、CMOS图像传感器模组等对空间紧凑性、信号完整性及EMI抑制要求严苛的场景。  
- 航空航天与国防电子：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高振动耐受性及符合RoHS/REACH标准，用于机载航电、雷达前端模块的板级互连。

该组件不适用于大电流电源传输或户外长期暴露环境，设计重点在于高频信号完整性、可插拔性及高密度布板适应性。

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