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  • 型号: FFMD-10-D-02.00-01-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-02.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-02.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-10-D-02.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-10-D-02.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-10-D-02.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-02.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器组合设计。其典型应用场景包括:

- 高速嵌入式系统互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中,实现主板与子板、显示模组或传感器模块间的可靠信号传输(支持低速至中速数字信号,如I²C、SPI、UART等)。

- 消费电子内部连接:常见于高端笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备中,用于连接摄像头模组、触控屏、指纹识别单元等外设与主控板,兼顾薄型化(总高仅约3.0 mm)与插拔耐久性(≥30次)。

- 自动化与机器人领域:在关节驱动板、伺服控制器与反馈传感器之间提供抗弯折、抗振动的柔性连接,满足动态弯曲(Bend Radius ≥ 5×FFC厚度)要求。

该型号具备无卤、符合RoHS/REACH环保标准,工作温度范围为–40°C 至 +85°C,适用于需长期稳定运行且对EMI敏感度较低的中低频信号场景。不推荐用于高频差分信号(如USB 3.0、MIPI D-PHY高速模式)或大电流电源传输。
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