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型号： FFMD-10-D-02.00-01-L
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-10-D-02.00-01-L由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-10-D-02.00-01-L价格参考。SAMTECFFMD-10-D-02.00-01-L封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-10-D-02.00-01-L参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-10-D-02.00-01-L 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-10-D-02.00-01-L 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本（注：FFMD 系列为电气信号传输型，非光模块）。该型号为10位（10-position）、双排、直插式（D = Dual-row, Vertical）、带屏蔽、2.00 mm间距、长度2.00英寸（≈50.8 mm）、左端（L）带锁扣式压接端子，适用于高可靠性连接。

典型应用场景包括：  
- 高速数据采集与测试设备中，用于连接主控板与扩展子板或传感器接口板；  
- 工业自动化控制器（如PLC I/O模块）内部板间短距互连，兼顾抗干扰（屏蔽设计）与紧凑布局；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中，满足小空间、低插拔力、多次插拔需求；  
- 通信基站基带单元（BBU）或边缘计算设备中，实现FPGA载板与AI加速卡之间的高速并行信号（如LVDS、GPIO、时钟）传输；  
- 航空航天及国防领域嵌入式系统（需符合RoHS/无卤，支持-55°C～+125°C工作温度范围），用于加固型背板互联或模块化功能板堆叠。

其关键优势在于：微型化结构（节省PCB空间）、EMI屏蔽性能优异、接触可靠（镀金触点）、支持高达3 Gbps信号速率（依布线优化），且符合IEC 61076-3-113等标准。不适用于大电流供电或高频射频主干链路。

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