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型号： FFMD-08-T-03.20-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-03.20-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-03.20-01-N价格参考。SAMTECFFMD-08-T-03.20-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-08-T-03.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-T-03.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-T-03.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本（注：该型号为纯电气信号型，非光模块）。其关键参数包括：8位（8路）差分对配置、0.32 mm 间距、带屏蔽双绞线结构、低插入损耗、支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）高速信号传输，采用直插式（T型）端子与柔性扁平电缆（FFC/FPC）集成封装。

典型应用场景包括：  
1. 高速数据通信设备：用于AI加速卡、GPU服务器主板与扩展载板之间的短距高速互连（如PCIe Gen5/Gen6、CXL 2.0+），满足高带宽、低延迟需求；  
2. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中实现紧凑、可插拔的信号转接；  
3. 医疗成像系统：连接FPGA处理板与传感器模组（如超声前端、数字X射线探测器），兼顾EMI抑制与空间受限要求；  
4. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中替代传统排线，提升抗干扰性与连接可靠性。  

该组件支持盲插设计、耐插拔（≥50次）、工作温度-40℃~+85℃，适用于需高密度布线、电磁兼容严苛及频繁维护更换的嵌入式系统环境。

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