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  • 型号: FFMD-08-T-02.75-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-T-02.75-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-T-02.75-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-08-T-02.75-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-T-02.75-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-T-02.75-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-T-02.75-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)信号传输,具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的高速串行连接;  
• 电信/数据中心设备(如交换机、光模块载板、线卡)中背板替代方案,实现紧凑型、可热插拔的跨板互连;  
• 测试测量设备(如高速示波器、误码率测试仪)内部多板同步时钟与数据通道互联;  
• 航空航天及军用电子系统中对轻量化、抗振动、高可靠性互连有严苛要求的嵌入式架构。

其“T”后缀表示顶部接触(Top-Mount),“02.75”指总长度2.75英寸(约69.85 mm),“N-R”代表无屏蔽、直角(Right-Angle)出线结构,适用于空间受限的垂直堆叠布局。整体设计兼顾高速性、机械鲁棒性与装配灵活性,适用于需频繁插拔或高振动环境的中短距(≤10 cm)高速差分对连接。
产品参数 图文手册 常见问题
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