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  • 型号: FFMD-08-D-90.00-01-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-90.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-90.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-08-D-90.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-D-90.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-D-90.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-08-D-90.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的矩形柔性板对板(FMC™/FMM™ 系列)电缆组件,采用双排、8位(8-position)、直角(90°)插接设计,长度为90.00 mm,带屏蔽与差分对优化结构(“D”后缀代表Differential Pair optimized),适用于高速信号传输。

其典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如5G基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主控板之间的高速差分互连(支持高达28+ Gbps NRZ或56 Gbps PAM4)。  
- 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型、低串扰板间连接,满足PCIe 5.0、USB4 或 Compute Express Link(CXL)等协议对阻抗控制与EMI抑制的要求。  
- 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与测试头之间的高保真信号路由,保障眼图完整性。  
- 医疗成像与航空航天电子系统:在空间受限、需高可靠性及抗振动的环境中,实现传感器阵列、ADC/DAC模块与处理单元间的稳定互连。

该型号具备优异的屏蔽性能、低插入损耗和高回波损耗,符合RoHS与无卤要求,适用于工业级温度范围(–40°C 至 +105°C),广泛用于对信号完整性、尺寸精度和长期连接稳定性有严苛要求的高端电子系统中。
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