Datasheet下载- 型号： FFMD-08-D-06.00-01-RW
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-06.00-01-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-06.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-08-D-06.00-01-RW封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-08-D-06.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-08-D-06.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-08-D-06.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连系统家族（注：该型号实际为高速铜缆组件，非光纤，但兼容FireFly机械接口）。其典型应用场景包括： - 高速数据通信设备：用于服务器、交换机、AI加速卡与主板之间的短距（6.00英寸/152.4 mm）、高带宽（支持10–28 Gbps/lane PCIe Gen3/Gen4、SAS、SATA等）信号互连，满足低串扰、低延迟要求。 - 嵌入式计算与边缘设备：在空间受限的工业PC、医疗成像模块、5G小基站基带单元中，实现紧凑型、可插拔的板间互联，RW后缀表示“Right-Angle, Wire-to-Board”配置，便于垂直布线与节省PCB面积。 - 测试与验证平台：因具备可靠插拔寿命（≥50次）、精确阻抗控制（100Ω差分）及EMI优化设计，常用于FPGA开发板、ASIC原型验证系统中作为可重构高速通道。 该组件不适用于长距离传输或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合Samtec专用压接工具和合规PCB叠层使用。其核心价值在于在微型化前提下保障信号完整性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。
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