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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-03.00-01-RW-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-03.00-01-RW-R价格参考。SAMTECFFMD-08-D-03.00-01-RW-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-D-03.00-01-RW-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-D-03.00-01-RW-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-08-D-03.00-01-RW-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)布局,带状柔性电缆(Ribbon FFC/FPC)结构,长度3.00英寸(约76.2 mm),带RW(Right-Angle Wraparound)焊接端子,适用于表面贴装(SMT)。 主要应用场景包括: • 高速数据互连:支持高达28 Gbps/lane的信号传输(依赖布线与系统设计),常用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字芯片间的短距差分信号连接(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x、以太网SerDes通道); • 紧凑型嵌入式系统:广泛应用于通信设备(光模块转接、基带单元)、测试测量仪器(ATE探针卡接口)、医疗成像设备(内窥镜图像传感器模组互联)及工业相机模块,满足小空间、高可靠性需求; • 可靠性敏感场景:RW端子提供优异的机械强度和焊点可靠性,适合需耐振动、多次热循环的车载信息娱乐(IVI)或航空航天载荷电子模块中板级堆叠互连。 注:该组件不适用于大电流电源传输,专为高速信号完整性优化设计。