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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-08-D-02.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-08-D-02.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-08-D-02.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-08-D-02.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-08-D-02.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-08-D-02.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器一体化设计。 该型号主要用于高速、高可靠性数据互连场景,典型应用包括: - 高性能计算与AI加速卡:在GPU/CPU模组与载板之间提供低串扰、低延迟的差分信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),适用于AI服务器、训练加速器等紧凑空间内的芯片间互连; - 电信与网络设备:用于5G基站基带单元(BBU)、光模块接口转接、FPGA夹层卡(FMC+/VITA 57.4)等需热插拔兼容性与EMI抑制能力的场合; - 测试测量仪器:作为ATE(自动测试设备)中探针卡与测试头之间的可弯曲、可重复插拔信号链路,兼顾机械耐久性(≥100次插拔)与信号完整性; - 航空航天与工业嵌入式系统:凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围(–40°C 至 +105°C),适用于严苛环境下的小型化航电模块或边缘计算节点。 其“D”后缀表示双排直角插头,“02.00”代表2.00英寸(50.8 mm)标称长度,“R”表示右向出线,整体设计优化了弯曲半径与抗振动性能,适合空间受限且高频信号要求严苛的嵌入式互连场景。