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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-T-12.00-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-T-12.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFMD-06-T-12.00-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-T-12.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-T-12.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-06-T-12.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其关键特性包括:6位(6-position)、直插式(T = Through-hole)、12.00英寸(约305 mm)标准长度、带屏蔽(F = Shielded)、无极化键位(N = No keying),适用于严苛的高速信号传输场景。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板与子卡间短距互连,支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4等协议; - 工业自动化系统:在紧凑型PLC、运动控制器或HMI模块中实现抗干扰的可靠信号连接; - 医疗成像设备:用于CT/MRI前端采集模块与主控板之间的低串扰、高完整性数据链路; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或示波器模块化架构中提供可插拔、高重复性的高速通道连接。 该组件具备优异的EMI抑制能力(得益于整体屏蔽与优化的差分对设计)、耐插拔性(≥50次)及-40°C~+85°C工作温度范围,适用于空间受限且需兼顾信号完整性与可靠性的嵌入式系统。需注意:实际应用中应配合Samtec指定的压接工具与PCB焊盘设计规范,以确保电气性能达标。