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  • 型号: FFMD-06-T-02.65-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-T-02.65-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-T-02.65-01-N价格参考。SAMTECFFMD-06-T-02.65-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-T-02.65-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-T-02.65-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-T-02.65-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.635 mm / 0.025")的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与预压接式双排插头结构,带极化设计和锁扣机构。其典型应用场景包括:

- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备(如便携式超声模块)、测试测量仪器(ATE夹具)中,实现主控板与传感器/显示子板间的可靠信号传输。

- 高速低速混合信号连接:支持最高达1 Gbps的差分信号(需合理布局),适用于LVDS、MIPI D-PHY、I²C、SPI等接口,常见于嵌入式视觉系统、无人机飞控板间通信。

- 需要频繁插拔或适度弯折的场景:FFC本体具备良好挠曲性,配合Samtec加固端子,适用于需定期维护或机械微调的设备(如光学调整架、可重构IO模块)。

- 替代传统IDC连接器方案:相比手工压接式FFC连接器,该组件出厂预组装、一致性高、插拔寿命达30次以上,提升产线直通率,适用于批量生产的消费电子(如高端AR眼镜主控模组)。

注:不适用于高振动、高温(>85℃)或高EMI严苛环境;使用时需确保PCB焊盘共面性及装配垂直度,避免端子偏斜。
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