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  • 型号: FFMD-06-D-11.80-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-11.80-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-11.80-01价格参考。SAMTECFFMD-06-D-11.80-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-D-11.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-D-11.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-D-11.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(2×3)、直插式(D = Direct Mount)设计,总长11.80英寸(约300 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台中,用于跨板连接高速串行链路(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1),利用其低串扰、可控阻抗(典型90Ω差分)和优异EMI抑制能力;  
• 测试与测量仪器——在紧凑型ATE(自动测试设备)或模块化PXIe系统中,实现主控板与扩展子卡间的可靠、可插拔高速互连;  
• 医疗成像与工业相机——用于连接图像传感器模组与处理主板,在空间受限且需抗干扰的环境中保障高清视频数据完整性;  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及高可靠性触点设计,适用于严苛环境下的板级信号桥接。

该组件不适用于大电流供电,专精于高速、低延迟、小尺寸信号互联,典型应用强调信号保真度与机械可维护性。
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