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  • 型号: FFMD-06-D-11.80-01-S
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-06-D-11.80-01-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-06-D-11.80-01-S价格参考。SAMTECFFMD-06-D-11.80-01-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-06-D-11.80-01-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-06-D-11.80-01-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-06-D-11.80-01-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(2×3)配置,线缆长度为11.80英寸(约300 mm),带屏蔽设计(“S”后缀表示Shielded),支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统中,用于连接主板与扩展子卡或夹层卡,实现PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x等高速串行链路的低损耗互连;  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、智能网卡(SmartNIC)或AI训练模块间提供紧凑、可靠的飞线(fly-over)布线方案,规避PCB走线瓶颈;  
- 测试与测量仪器:适用于自动化测试设备(ATE)、示波器探头接口或信号完整性评估平台,满足低串扰、高EMI抑制需求;  
- 航空航天与军工电子:凭借Samtec认证的可靠性和宽温性能(-55°C ~ +125°C),可用于严苛环境下的高可靠性信号采集与控制互联。

其柔性扁平线缆(FFC/FPC兼容结构)和低剖面连接器便于在空间受限的嵌入式系统中布线,尤其适合无法直接板对板堆叠、需横向或垂直跨越间距的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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